現代の精密加工方法として, レーザーマーキングマシン 印刷,機械的彫刻やedm.などの従来の機械加工方法に比べて利点があります。装置はメンテナンスフリー,調整フリー,信頼性など,精度,深さ,に特に適しています。 3この分野の滑らかさの要件,高級品業界で広く使用されている,は、鉄,銅,ステンレス鋼,合金,アルミニウム,銀などの金属製品を処理できます。金属酸化物. 自動車用電子機器,携帯電話,PCBボード,FPCBボード,あらゆる種類のテキストにマークを付ける,シリアル番号,製品番号,バーコード,QRコード,製造日付,など.,および時刻,日付またはシリアル番号,製品番号は自動的にジャンプできます. レーザーマーキング テキストとグラフィックスがクリア,細かい,だけでなく、消去することもできません,変更,これは製品の品質とチャネル追跡に非常に有益です,期限切れの製品の販売を防ぐのにより効果的です...

製品の説明 ファイバーレーザーマーキングマシン >>> デバイス紹介 ヤングプールテクノロジー高品質 ファイバーレーザーマーキングマシン ,主に smtラインボディPCBコーディング識別,オンラインまたはオフラインのコーディングを選択できます,15μmのレーザー最小点直径,は、携帯電話,自動車用電子機器,半導体および医療業界を、極端な要件の2次元コードに解決できます, レーザーマーキングマシン 二次元コードから再生,は永続的に維持できます,最小印刷0.5 * 0 .5,優れたビーム品質, 高精度コーディング >>>機能： 1.は1D,2Dとテキストおよびパターンを印刷できます。 2.上下をサポート ダブルレーザーヘッドの設計; 3.標準のデュアルカメラ設計,インスタント読み取り。 4.機器には煙探知器が付属しています。 5.安全ドアの設計,密閉された作業...

の適用 レーザーマーキングマシンin 自動車用電子PCB: レーザーマーキングマシン としても知られています レーザーマーキングマシン ,レーザーコーディングマシン,レーザーマーキングマシン,レーザーマーキングマシン,レーザーマーキングマシン,レーザーマーキング装置など,レーザーマーキングマシンには、いくつかのタイプのマシン,と特性があります異なるタイプのレーザーマーキングマシンのは、まったく同じではありません, 自動車用電子PCB ,ここではさまざまな特性.があり、主に自動車のインテリアアプリケーションに3つのレーザーマーキングマシンを導入します。 co2レーザーマーキングマシン, uvレーザーマーキングマシン, ファイバーレーザーマーキングマシン.1, uvレーザーマーキングマシン uvレーザーマーキングマシン 一般的に、製品の表面に高精度で低消費電力.の微細なマーキングに使用されます...

PCBボード上のレーザーマーキングマシンのマーキング 特徴： 1,偽造防止. 彫刻を模倣して変更するのは簡単ではありません PCBのマーク と レーザーマーキングマシン ,したがって、偽造防止が高い.。 2,持続効果. 刻まれたマーク レーザーマーキングマシン タッチや環境によってフェードアウトしない,ので、 レーザーマーキングマシン PCBボード上 長期間保存することができます. 3,高い処理効率. 産業用コンピュータの制御下にあるレーザービームのため レーザーマーキングマシン 速く動くことができます,速度は5〜7 m / sに達することができます,飲料水マーキングが完了しました.速度はインクジェットプリンターの数倍です！ 4,低い運用コスト. レーザーマーキングマシン マーキング成形,マーキング速度と低エネルギー消費,非常に低い運用コスト.多くのお客様からのフィードバック, ヤングプー...

レーザーマーキングマシン はレーザービームの表面に恒久的なマークです,従来の金属製品は手作りのステッカー（損傷,汚染,認識できません）またはコード（人体への害の程度が非常に大きい,あります化学組成,材料の長期投資,高コスト）,従来のステッカーの方法,は損傷しやすい,汚染,など、印刷中に欠陥を特定する,上記の不利な点,また、消耗品,高コストで化学物質が成分に含まれている,人体に大きな害を及ぼす.さらに,ステッカーやインクジェットコードの方法が深刻である金属製品産業の高度な発展を制限します. の誕生以来 uvレーザーマーキングマシン ,PCBと PCBボード上の金属部品 より高いレベルへ. uvレーザーマーキング レーザーアプリケーション後のもう1つの大きな革新,は、処理技術の新しいブレークスルーです,新しい非接触処理,化学汚染なし,摩耗なし. プロセスモードをマークする. 近年,、レーザー技...

電子機器の製造は、より薄く、より軽く、より高精度な設計へと進化し続けており、 プリント基板 構造物の薄肉化がますます進んでいます。パネル分割工程は、構造物の全体的な品質と安定性を決定する上で重要な役割を果たします。 SMT生産 行。 従来のデパネル工法は、主にルーティングに依存しています。厚さが1mmを超える比較的単純な構造のPCBの場合、ルーティング技術は成熟しており、費用対効果に優れています。しかし、製品の薄型化が進むにつれて、この機械的接触に基づく手法はますます重要になっています。 デパネル この方法は、応力伝達、粉塵抑制、そして工具摩耗によるエッジの均一性変動といった点で、徐々に限界を明らかにします。これらの問題は高精度アプリケーションにおいてより顕著になり、SMTラインの安定した稼働に対する潜在的なリスクとなります。 これらのプロセス上の課題に対応するために、 ヤングプールテクノ...