-
Youngpool Technology レーザー基板デパネリングマシン | 高精度レーザー切断でハイエンド基板製造プロセスを実現
Mar 31 , 2026
を背景に SMT 製造が高密度化と薄型化へと進化するにつれ、PCBのデパネリングプロセスはますます厳しい品質要件に直面しています。特に厚さ0.8mm以下の薄型基板では、従来の機械的デパネリングの応力制御における限界がより顕著になり、エッジの微小亀裂や潜在的なはんだ接合部の破損といった信頼性リスクにつながることがよくあります。この業界の課題に対処するため、 ヤングプール LD-4 レーザー基板デパネリングマシン 特徴 「 ストレスフリーな切断 」 その中核機能として、精密電子機器製造向けに、より安定したパネル分離ソリューションを提供します。 レーザーデパネリングの本質は、従来の切削工具を高エネルギー密度のレーザービームに置き換えることで、非接触での材料除去を実現することにあります。ルーターを用いたデパネリングと比較して、LD-4はガルバノメータースキャンシステムと60Wのグリーンレーザーを組...
続きを読む
サポートされているIPv6ネットワーク 
